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| 产品说明 | 工艺图示 | |||||||||||||||||||||||||
| PVC防静电塑胶地板是以聚氯乙烯（PVC）树脂为主材，掺入碳纤维、石墨等导电介质，通过压延工艺形成的特种功能性地面材料。其通过内部导电粒子构建三维导电路径，并与接地系统协同作用，实现静电荷的有效耗散（表面电阻：1×104-1×109Ω）。 |
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| 性能特点 | 技术指标 | |||||||||||||||||||||||||
| 具有永久性防静电功能，可有效防止静电积累；表面经过特殊处理，耐磨转数高；材质具有一定的弹性，脚感舒适；烧性能可达 B1 级防火标准，表面平整光滑，无明显缝隙，视觉效果好。 |
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| 应用场景 | ||||||||||||||||||||||||||
| 电子 / 半导体车间、数据中心与机房、手术室、ICU 病房、精密医疗设备室、实验室（化学 / 生物）、制药车间、航空航天、军工电子、精密仪器检测室等对静电要求较高的场所。 | ||||||||||||||||||||||||||
| 注意事项【实用说明，仔细阅读】 | 施工工艺【本工艺仅供参考，实际施工需执行工况适配性设计方案】 | |||||||||||||||||||||||||
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1．用刮板先涂抹部分地面的导电胶。 2．待导电胶手感似粘非粘的情况下开始铺设地板，铺设时从中心位置开始逐块向四周展开，边贴边用橡皮锤头敲打。地板与地板间保持1.5-2.0mm的间距。 3．继续镘涂导电胶，涂满地板，直到铺完整个应施工地面。 4．在铺设地板过程中，必须保证铜箔在地板下通过。 5．用焊枪将焊条高温软化，将地板与地板间的间距填充起来。 6．将焊条凸出部分用美术刀切割掉，完成整个地面施工。 7．施工过程，中经常用兆欧表测试地板表面对铜箔间是否导通，如有不通，需找出原因重新粘贴，以保证每块地板的对地电阻电阻在1×105-1×108Ω之间。 8．地板铺设完后表面，表面必须清理干净。 |
1．基层处理：机械粗磨基面至平整，清除浮浆、油污及松动颗粒，确保表面干燥（含水率≤3%）、无空鼓；
2．自流平：涂刷界面剂，调配自流平水泥，使用齿耙刮平，厚度2-3mm，消泡，24小时固化后研磨除尘； 3．铜箔铺设：用3m×3m井字网格铺设10mm×0.03mm铜箔，交叉点导电胶粘接，每100㎡设4个接地点，导通电阻<10⁵Ω，确保每块地板下均有铜箔通过； 4．弹线定位：地板展开静置48小时适应环境，按中心十字线定位，预留1.5-2mm伸缩缝； 5．胶水涂布：齿形刮板均匀涂布导电胶； 6．地板铺贴：地板铺贴后用橡胶锤敲击排气确保无空鼓； 7．热熔焊接：开V型槽（深度达片材2/3），180-250℃焊枪熔化同色焊条填缝，后铲平余料，表面抛光处理； 8．收边处理：墙边切割后安装PVC收边条，接缝处打防霉密封胶，缝隙≤1mm。 |
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